EN 60749-19-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC60749-19-2003+A1-2010);德文版本EN60749-19-2003+A1-2010

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 22:28:59  浏览:9056   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part19:Dieshearstrength(IEC60749-19:2003+A1:2010);GermanversionEN60749-19:2003+A1:2010
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC60749-19-2003+A1-2010);德文版本EN60749-19-2003+A1-2010
【标准号】:EN60749-19-2010
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2011-01
【实施或试行日期】:2011-01-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:芯片;气候;气候试验;元部件;组件;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;外壳;环境试验;环境测试;集成电路;机械测试;机械试验;半导体器件;半导体;剪切强度;材料强度;试验;测试;痕量元素分析
【英文主题词】:Chips;Climate;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Shearstrength;Strengthofmaterials;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:8P;A4
【正文语种】:英语